Logo
DE | EN Kontakt | Über uns | Ausbildung | AGB | Impressum | Datenschutz | Hilfe | Newsletter Registrieren | Login
 
HalbleiterOptoelektronikBauteileSunonMEAN WELLPowerSuppliesKomponentenProductNewsHerstellerBestellhinweiseKundenportalShop
Produktnews
Allgemeine News
Case Studies
- Power Supplies
- Thermal Management
- Passive und Elektromechanik
- Optoelektronik
- Semiconductors
- Tools & Measuring
Messen und Events
Newsarchiv
Newsletter-Archiv

Patentiertes Beschichtungsverfahren zur EMV-Abschirmung mit Abschirmwirkung von 99,999999% bis zu 105db

Schukat informiert über die hocheffiziente Abschirmtechnik für Industriegehäuse

Das patentierte Beschichtungsverfahren zur EMV-Abschirmung der STB-Abschirmtechnik GmbH für Industriegehäuse zeichnet sich mit den besten derzeit erreichten Dämpfungsergebnissen und hervorragenden Haftungs-, Abschirm- und Leitwerten aus – es erreicht eine maximale Abschirmwirkung von 99,999999% bis zu 105db.

Das Problem

Industriegehäuse müssen den Spagat zwischen industrieller Tauglichkeit, geringem Gewicht und bezahlbaren Preisen schaffen. Da in zahlreichen Anwendungen elektromagnetische Strahlungen auftreten, benötigen die Geräte hier eine hohe Abschirmung (EMV). Lösungen mit hohem EMV-Schutz hatten jedoch bisher entscheidende Nachteile: Entweder litten sie unter ihrem Gewicht, etwa bei Verwendung eines Metallgehäuses, oder sie wiesen als Kunststoffgehäuse eine zu geringe Abschirmung auf. Dazu kamen kleine Losgrößen, ein hoher personeller Aufwand sowie keine Reproduzierbarkeit aufgrund der Beschichtung im Handbetrieb – und damit Inflexibilität.

Die Lösung

Das neu entwickelte und patentierte Verfahren zur EMV-Abschirmung der STB-Abschirmtechnik GmbH bietet hier die Lösung: Elektronikgehäuse aus Kunststoff mit innenliegender Metallisierung erfüllen den Schutz sowohl für niederfrequente als auch hochfrequente Strahlungen. Zudem lassen sie sich standardmäßig bei Schukat „von der Stange“ bestellen.

So funktioniert das Beschichtungsverfahren

• Die Beschichtung verbindet sich mechanisch und nahezu unlösbar mit dem Trägermaterial: Zunächst entsteht eine heterogene Metalloberfläche, die sich im Laufe des Prozesses zu einer vollmetallischen bis zu 120µ dicken Metallschicht verbindet. Darauf könnten sogar Lötstellen (zur ESD-Ableitung) angebracht werden.

• Andere Anbieter hingegen verarbeiten das Trägermaterial entweder mit thermischen oder chemischen Behandlungen, was zu einer schlechteren Haftfestigkeit, Verformung des Trägermaterials, geringerer Abschirmwirkung und Empfindlichkeit gegenüber äußeren Einflüssen führt.
• Mit der innenliegenden vollmetallischen Beschichtung der STB-Abschirmtechnik GmbH erreichen die Kunststoffgehäuse eine maximale Abschirmwirkung von 99,999999% bis zu 105db  Das ist höher als alle derzeit bekannten Abschirmwerte.
• Das Oxidflammverfahren bietet die Möglichkeiten zur Automatisierung: Über ein Fördersystem werden die abzuschirmenden Teile in eine Kabine partiell vorbehandelt und das Metall aufgetragen.
• Der Einsatz der Roboter gewährleistet die Reproduzierbarkeit der Teile sowie niedrige Investitions- und Produktionskosten. Auch Kleinserien sind möglich, und dank geringer Durchlaufzeiten können die Teile nach jedem Arbeitsgang direkt weiterverarbeitet werden.
• Das Verfahren gewährt eine extrem hohe Haftfestigkeit von Metall auf Kunststoff, eine sehr lange Haltbarkeit und nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten von Klein- bis Großteilen.

Das Fraunhofer Institut hat das Verfahren der STB-GH-TEC geprüft und die Erfüllung der EMV-Richtlinie 2004/108/EG bestätigt – die Schirmwerte liegen deutlich über dem Durchschnitt.

► Hinweis

Dem Thema EMV-Schutz wird von vielen vor allem mittelständischen Unternehmen zu wenig Beachtung geschenkt, die Produkte erfüllen oftmals nicht die nötigen Anforderungen. In 2016 rückte der Strahlenschutz bei Industriegehäusen mit der EMV-Richtlinie 2014/30/EU verstärkt in den Fokus. Grund für die umfangreiche Richtlinien-Anpassung waren laut VDE die wechselseitige elektromagnetische Beeinflussung zwischen Systemen und das damit verbundene Gefahrenpotenzial: Im Ernstfall kann eine elektromagnetische Störung zu Totalausfällen von Systemen führen und hohe Sach- und Vermögensschäden verursachen. Auch äußere Einflüsse und Angriffe spielen eine wachsende Rolle, ob Störsignale, Abhöraktionen oder Datenklau. Ein frühzeitiger EMV-Schutz ist daher unerlässlich.

Bei Schukat

Bei Schukat electronic bieten wir verschiedene Elektronikgehäuse mit innenliegender Metallisierung der STB-Abschirmtechnik GmbH an. Dieses Elektronikgehäuse-System hat sich seit 30 Jahren fest auf dem Markt etabliert. Durch ein Nut- und Federsystem ist es hochschlagfest, spritzwassergeschützt und besonders robust gefertigt. Zusätzlich verwendet der Hersteller Stabilisatoren im Inneren und spannt die Gehäuse nach dem Spritzen. Damit verhindert er ein Verziehen beim Auskühlen und gewährleistet eine hohe Passgenauigkeit – ein Plus gegenüber der Massenware. Während es im Standard-Sortiment aktuell zwei verschiedene Gehäusedome für die Leiterplatinenbefestigung gibt, lassen sich die Platinenaufnahmen auch kundenindividuell auf verschiedene Platinen abstimmen und anpassen.


Bei Fragen berät Sie unser Vertriebsteam. Die Produkte sind bei uns ab Lager verfügbar.




© Schukat electronic 2024